印度正筹划推出一项规模逾1万亿卢比（约合108亿美元）的半导体产业专项基金，拟以补贴形式扶持本土芯片设计、制造设备采购及供应链建设，进一步巩固其跻身全球制造业中心的战略目标。
3月12日，据彭博社援引知情人士消息，该基金最快将于两至三个月内正式启动，覆盖芯片设计、制造设备采购及供应链建设等多个环节。由于相关计划仍在讨论阶段。
此举是印度总理莫迪加速推进本土芯片战略的最新举措。目前印度半导体产业仍处起步阶段，在建重大项目屈指可数。新基金将与联邦政府现有的智能手机及零部件补贴政策协同联动，共同推动本土制造能力提升与出口增长。据悉，印度科技部将统筹负责该基金的运作事宜。
据彭博报道，印度此番策略的核心，在于将其雄厚的工程与设计人才储备与财政补贴相结合，以此吸引全球主要芯片制造商落地。这一路径与此前吸引苹果公司在印度扩张的模式如出一辙——目前苹果已在印度组装全球约25%的iPhone。
承接2021年百亿激励计划，吸引美光、塔塔等巨头入局此次推出的新基金，将在印度2021年启动的100亿美元芯片激励计划基础上进一步延伸。该计划此前承诺承担芯片项目建设成本的一半，已成功吸引美国存储芯片制造商美光科技在印度西部古吉拉特邦建立封装测试工厂。
印度综合性企业集团塔塔集团也正于莫迪家乡古吉拉特邦兴建一座半导体晶圆制造厂，并同步推进独立的芯片封装项目。此外，富士康科技集团的测试与封装设施等多个芯片制造及封装相关项目，也已在政府激励计划框架下相继宣布落地。
从低端起步，剑指2032年与主要产国比肩目前印度推进中的早期项目虽主要聚焦于技术成熟度较低的芯片，但其长期目标已指向价值链上游的先进制程半导体。
据彭博报道，印度联邦科技部长Ashwini Vaishnaw去年11月表示，印度计划到2032年将本国芯片制造能力提升至与韩国、美国等全球主要生产国相当的水平。当前，各国政府正竞相加大对本土芯片产业的支持力度，以增强供应链自主性，并满足人工智能、智能手机、汽车及家电等领域持续攀升的芯片需求。
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